A、試件的底面
B、試件本身
C、試件周?chē)目諝?br />
D、試件周?chē)锲?/p>
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你可能感興趣的試題
A、作為增感屏
B、防止膠片受來(lái)自背面散射線(xiàn)的影響
C、a和b都是
D、支撐零件不使膠片彎曲
A、空間散射、物體表面散射、地面散射
B、物體表面散射、物體中間散射、物體的1/4層處散射
C、前面散射、背底散射、邊緣散射
D、空間散射、物體散射、底片本身散射
A、這一張底片對(duì)比度高,像質(zhì)好
B、這一張底片清晰度高,靈敏度高
C、這一張底片受正向散射線(xiàn)影響嚴(yán)重,像質(zhì)不符合要求
D、這一張底片受背向散射影響嚴(yán)重,像質(zhì)不符合要求
A、對(duì)背面散射防護(hù)過(guò)度
B、對(duì)背面散射防護(hù)不足
C、對(duì)背面散射防護(hù)適宜
D、與背面散射防護(hù)無(wú)關(guān)
A、采用鉛增感屏法
B、采用屏蔽與光闌法
C、采用濾波法
D、以上方法都使用
最新試題
下列磁化方法中容易計(jì)算工件表面磁場(chǎng)強(qiáng)度的是()
關(guān)于聲波的指向性和指向角,正確的是()
采用X射線(xiàn)機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí),焦距為1m,曝光時(shí)間為6min,其余條件均不變,曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為()
射線(xiàn)照像底片上產(chǎn)生黑色樹(shù)枝狀花紋的原因是()
散射比的大小與()因素有關(guān)。
焊縫超聲波探傷時(shí),當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了()
小口徑管道射線(xiàn)探傷時(shí)常采用()方法透照。
射線(xiàn)照像底片產(chǎn)生黃色灰霧,其原因是()
焊縫斜探頭探傷時(shí)儀器示波屏?xí)r間軸按1:1調(diào)整后,其始波前沿()
化學(xué)清洗用于去除工件表面的()