焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。