二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認(rèn)，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）