在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。