A、盲區(qū)增大
B、無底波反射
C、多種波型傳播
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A、檢驗(yàn)儀器和探頭的組合性能
B、確定靈敏度
C、缺陷定位
D、缺陷定量
E、以上都是
A、內(nèi)外表面
B、只在內(nèi)表面
C、只在外表面
D、從內(nèi)表面到壁厚的1/2深度
A、單探頭縱波法
B、單探頭橫波法
C、雙斜探頭前后串列法
A、軸向檢驗(yàn)
B、徑向檢驗(yàn)
C、軸向、徑向檢驗(yàn)
A、線狀?yuàn)A渣
B、與探測面垂直的大而平的缺陷
C、密集氣孔
D、未焊透
最新試題
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
航天無損檢測人員的資格分為三個(gè)等級:Ⅰ級為初級,Ⅱ級為中級,Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應(yīng)具備的能力有()。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。