A、氣孔內(nèi)充滿了空氣
B、氣孔通常是園球形,其反射波是發(fā)散的
C、氣孔表面通常是很光滑的。
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A、用縱波垂直于界面發(fā)射到工件中去
B、用兩個(gè)不同振動(dòng)頻率的晶片
C、沿Y軸切割石晶英晶體
D、適當(dāng)?shù)貎A斜探頭
A、較低頻率的探頭和較粘的耦合劑
B、較高頻率的探頭和較粘的耦合劑
C、較高頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
D、較低頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
A、5MHz10x2,焦距30mm雙晶直探頭
B、2.5MHzΦ14mm直探頭
C、2.5MHzΦ20mm直探頭
D、2.5MHz8x10mm,60°斜探頭
A、探頭楔塊中的縱波聲速
B、管材中的縱,橫波聲速
C、管子的規(guī)格
D、以上全部
A、內(nèi)表面入射角等于折射角
B、內(nèi)表面入射角小于折射角
C、內(nèi)表面入射角大于折射角
D、以上都可能
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。