A、4,6,8,10
B、3,5,7,9
C、6,10
D、以上都不對
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A、增大
B、減小
C、不變
D、按外或內(nèi)圓周面探測而增大或減小
A.粗糙表面回波幅度高
B.無影響
C.光滑表面回波幅度高
D.以上都可能
A、條狀夾渣
B、橫向裂紋
C、密集氣孔
D、與探測面垂直的大而平的缺陷
A、IIW2試塊
B、IIW1試塊
C、實際工件試塊
D、任何平底孔試塊都可以
A、焊道
B、缺陷
C、結(jié)構(gòu)
D、以上全部
最新試題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學家()
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。