單項選擇題采用不帶中心刻槽的半圓試塊調(diào)節(jié)焊縫探傷的掃描比例時,如果圓弧第一次反射波對準時基刻度2,則以后各次反射波對應(yīng)的刻度應(yīng)為()

A、4,6,8,10
B、3,5,7,9
C、6,10
D、以上都不對


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1.單項選擇題對圓筒形工件縱向焊縫作橫波探傷時,跨距將()

A、增大
B、減小
C、不變
D、按外或內(nèi)圓周面探測而增大或減小

2.單項選擇題焊縫斜角探傷時,焊縫中與表面成一定角度的缺陷,其表面狀態(tài)對回波高度的影響是()

A.粗糙表面回波幅度高
B.無影響
C.光滑表面回波幅度高
D.以上都可能

3.單項選擇題用單斜探頭檢查厚壁焊縫時最容易漏檢的缺陷是()

A、條狀夾渣
B、橫向裂紋
C、密集氣孔
D、與探測面垂直的大而平的缺陷

4.單項選擇題對于Φ83x14mm規(guī)格的鋼管對接環(huán)焊縫探傷時,采用的對比試塊最好是()

A、IIW2試塊
B、IIW1試塊
C、實際工件試塊
D、任何平底孔試塊都可以

5.單項選擇題焊縫斜角探傷時,熒光屏上顯示的反射波來自()

A、焊道
B、缺陷
C、結(jié)構(gòu)
D、以上全部

最新試題

超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

題型:判斷題

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學家()

題型:單項選擇題

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。

題型:單項選擇題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。

題型:判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型:判斷題

X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。

題型:判斷題

在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。

題型:判斷題