A、0.04dB/mm
B、0.020dB/mm
C、0.0625dB/mm
D、0.03125dB/mm
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A、來(lái)自?xún)?nèi)部缺陷的反射幅度下降
B、使聲束指向性變差
C、使前表面回波的寬度增大
D、以上都是
A、標(biāo)記試塊中心
B、消除邊界效應(yīng)
C、獲得R曲面等距離反射波
D、以上全部
A、第二次界面回波落在第一次底波之后
B、第二次界面回波落在第一次底波之前
C、第二次界面可處于任何位置
A、底波方式法
B、AVG曲線(xiàn)圖法
C、對(duì)比試塊法
A、放大線(xiàn)性,分辨力,示波管屏幕尺寸
B、放大線(xiàn)性,分辨力,盲區(qū)
C、放大線(xiàn)性,時(shí)間軸線(xiàn)性,分辨力
D、發(fā)射功率,耗電功率,重量
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最新試題
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
下面給出的射線(xiàn)檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線(xiàn)圈,其阻抗變大的情況有()
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。