A、發(fā)射電路
B、掃描電路
C、同步電路
D、標(biāo)距電路
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A、增大
B、減小
C、不變
D、以上都不對
A、1
B、1/10
C、1/2
D、1/100
A、12
B、3
C、6
D、9
A、12
B、3
C、6
D、9
A、12
B、3
C、6
D、9
最新試題
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()