A、增大
B、減小
C、不變
D、呈指數(shù)函數(shù)變化
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A、縱波
B、橫波
C、板波
D、表面波
E、a和b
A、68.4°
B、58.7°
C、25.5°
D、66.8°
A、入射聲壓
B、反射聲強(qiáng)
C、界面兩側(cè)的聲阻抗差異
D、界面兩側(cè)的厚度差異
A、約等于近場(chǎng)長(zhǎng)度
B、約等于近場(chǎng)長(zhǎng)度的0.6倍
C、約為近場(chǎng)長(zhǎng)度的1.6倍
D、以上都可能
A、因折射而發(fā)散
B、進(jìn)一步集聚
C、保持原聚焦?fàn)顩r
D、以上都可能
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。