A、正常焊縫
B、正常母材
C、試塊
D、上述都不對(duì)
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A、L=S•sinβ
B、L=h•tanβ
C、L=K•h
D、上述都對(duì)
A、≤1°
B、≤1.5°
C、≤2°
D、≤2.5°
A、≤1°
B、≤1.5°
C、≤2°
D、≤2.5°
A、JB/T10062—1999
B、JB/T10061—1999
C、TB/T1632.1—2005
D、TB/T2340—2000
A、≤1%
B、≤2%
C、≤3%
D、≤4%
最新試題
探頭移動(dòng)過程中同時(shí)作()轉(zhuǎn)動(dòng),稱為擺動(dòng)掃查。
探傷中對(duì)工件材料的()有一定的要求。
探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?;夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。
使用雙探頭掃查時(shí),如盲目改變掃查方向,將會(huì)導(dǎo)致()。
耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上,有足夠的浸潤(rùn)性以排除()之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。
探傷中遇鋼軌焊補(bǔ)時(shí),執(zhí)機(jī)人員必須“站停看波”在保持水量充足的情況下,探傷靈敏度應(yīng)提高()。
通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度,以最大回波顯示的刻度來確定()。
根據(jù)接頭鋼軌下顎裂紋形成的原因,可知其具有從()逐步擴(kuò)展的特點(diǎn)。
在橫波探傷中,探頭K值對(duì)探傷()有較大的影響。
在探傷中選用較高的頻率,將會(huì)使得()因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng),可提高對(duì)缺陷的定位精度。