探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對受檢工件的（）做好記錄。

探傷中對工件材料的（）有一定的要求。

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。

垂直法局部掃查即探頭在整個面上按規(guī)定，并事先劃出的線上移動，相鄰掃查線的間距往往（）探頭直徑。

耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

用斜探頭三次波對某一厚度為15mm，焊縫寬度為44mm進行探測，應(yīng)選擇K值為（）的探頭合適。

使用雙探頭掃查時，如盲目改變掃查方向，將會導(dǎo)致（）。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對探傷有利。