探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

通用儀器對焊補層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

在超聲波探傷中當(dāng)工件聲衰減很小、試件的厚度較大時，如果重復(fù)頻率過高，儀器可能會產(chǎn)生（）

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。

探傷中遇鋼軌焊補時，執(zhí)機人員必須“站?？床ā痹诒３炙砍渥愕那闆r下，探傷靈敏度應(yīng)提高（）。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對探傷有利。

探頭移動過程中同時作（）轉(zhuǎn)動，稱為擺動掃查。

60kg/m與75kg/m軌頭寬度極限偏差為（）

使用雙探頭掃查時，如盲目改變掃查方向，將會導(dǎo)致（）。