曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。

用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

射線透過工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。

焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

超聲探傷，能夠探測(cè)的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長(zhǎng)。

渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。