問答題說明用K2.5單探頭探測(cè)焊縫軌底腳較小缺陷時(shí)的波形顯示規(guī)律。
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最新試題
渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí),缺陷檢出率高。
題型:判斷題
超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí),聲束入射角等于反射角。
題型:判斷題
焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度,鋼材強(qiáng)度有關(guān),焊后熱處理是材料,厚度規(guī)定的。
題型:判斷題
超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。
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理想的鏡面大平面,對(duì)聲波產(chǎn)生全反射,隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。
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焊縫超聲波探傷,探頭角度選擇,主要根據(jù)探測(cè)頻率。
題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題
超聲波探傷,應(yīng)用人工反射體參考試塊,主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。
題型:判斷題
滲透探傷的預(yù)處理中,一般采用噴吵處理。
題型:判斷題
滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。
題型:判斷題