由于超聲波有擴(kuò)散衰減，所以超聲波檢驗(yàn)盡可能在近場(chǎng)區(qū)進(jìn)行。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

透度計(jì)的主要用途是確定缺陷是否合格。

焊接過(guò)程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測(cè)頻率。

通用AVG曲線采用的是以近場(chǎng)長(zhǎng)度為單位的歸一化距離，適用于不同規(guī)格的探頭

超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。