A、光斑、過燒和未焊透
B、加渣、夾砂、氣孔、縮孔、疏松、未焊透和裂紋
C、灰斑、燒傷和裂紋
D、灰斑、過燒、和裂紋
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A、光斑、過燒和未焊透
B、夾砂、氣孔、縮孔、疏松、未焊透和裂紋
C、灰斑、燒傷和裂紋
D、灰斑、過燒、和裂紋
A、光斑、過燒和未焊透
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C、灰斑、燒傷和裂紋
D、灰斑、過燒和裂紋
A、檢測(cè)靈敏度高
B、缺陷分辨率高
C、需要紫外線照射對(duì)工作人員有一定的影響
D、上述都對(duì)
A、中間粗兩頭尖外形呈彎曲
B、呈圓形或橢圓型
C、呈不規(guī)則圖形
D、呈長(zhǎng)方形
A、熒光滲透探傷法
B、著色滲透探傷法
C、液晶滲透探傷法
D、上述A與B
最新試題
超聲探傷,能夠探測(cè)的缺陷尺寸,一般不小于一個(gè)波長(zhǎng)。
理想的鏡面大平面,對(duì)聲波產(chǎn)生全反射,隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。
焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
超聲波探傷,應(yīng)用人工反射體參考試塊,主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。
超聲探傷,被檢工件厚度大,應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。
曲面工件探傷時(shí),探傷面曲率半徑越大,耦合效果越好。
透度計(jì)的主要用途是確定缺陷是否合格。
材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí),橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。
只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí),才會(huì)有第三臨界角。