單項(xiàng)選擇題在焊縫射線探傷中,照相上黑度低于周圍面積看上去非常明亮的缺陷為()。
A、夾銅(鎢)
B、夾渣
C、夾砂
D、非金屬夾雜物
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1.單項(xiàng)選擇題用2.5MHZφ20mm直探頭探傷試求200mm處φ5平底孔與30mm處φ2平底孔的分貝差()。
A、17dB
B、20dB
C、23dB
D、26dB
2.單項(xiàng)選擇題TB/T2634—95標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于新制0°、37°和70°探頭楔內(nèi)回波幅度的規(guī)定分別為小于或等于()。
A、—30dB、—26dB和—32dB
B、—26dB、—30dB和—32dB
C、—32dB、—30dB和—26dB
D、—26dB、—32dB和—30dB
3.單項(xiàng)選擇題在遠(yuǎn)場(chǎng)同直徑長(zhǎng)橫孔之間反射波高差9dB則聲程差()。
A、一倍
B、兩倍
C、1.5倍
D、三倍
4.單項(xiàng)選擇題含硅量過多,會(huì)使鋼質(zhì)硬而脆,容易在焊縫中產(chǎn)生()、夾雜。
A、氣孔
B、白點(diǎn)
C、偏析
D、疏松
5.單項(xiàng)選擇題在遠(yuǎn)場(chǎng),同直徑長(zhǎng)橫孔聲程增大一倍,若不計(jì)材質(zhì)衰減,則聲壓減少()。
A、6dB
B、9dB
C、3dB
D、12dB
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超聲探傷,被檢工件厚度大,應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。
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探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
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對(duì)于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器,對(duì)接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級(jí)為合格。
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