超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號(hào)的輻值來(lái)確定。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

焊接過(guò)程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。

液浸探傷，調(diào)整工件表面與探頭的距離是使聲波在水中傳播時(shí)間和在工件中傳播時(shí)間相等。

焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。