填空題晶片發(fā)射的超聲波介于()與平面波之間的波是活塞波。
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渦流的流向與缺陷主平面平行時,缺陷檢出率高。
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焊縫超聲波探傷,探頭角度選擇,主要根據(jù)探測頻率。
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用折射角71°的探頭,探測板厚25mm的對接焊縫,測定范圍為125mm是很合適的。
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鋼板超聲波探傷,若儀器熒光屏上同時顯示底波,缺陷回波,則存在大于聲束直徑的缺陷。
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超聲波在介質(zhì)傳播時,質(zhì)點(diǎn)的振動速度就是傳播速度。
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用AVG曲線評定缺陷時,其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。
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透度計的主要用途是確定缺陷是否合格。
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探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
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對順磁性,逆磁性的工件,通常采用磁粉探傷方法檢測。
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焊接過程中,局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。
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