在檢測晶粒粗大和大型工件時，應測定材料的衰減系數(shù)，計算時應考慮介質衰減的影響。

儀器時基線比例一般在試塊上調節(jié)，當工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

分辯率可使用通用探傷儀進行測量，測試時儀器抑制置“零”或“開”位，必要時可加匹配線圈。

液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經過一段液體后再進入試件的檢測的方法。

水浸式探頭主要特點是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。

對于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。

衍射時差法探傷，當有缺陷存在時，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會接收到缺陷處產生的衍射波。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。