分辯率可使用通用探傷儀進行測量，測試時儀器抑制置“零”或“開”位，必要時可加匹配線圈。

對于比正?？v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼，電纜為無機物絕緣體高溫同軸電纜。

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

儀器時基線比例一般在試塊上調節(jié)，當工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

當探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進行適當?shù)难a償，會使定量誤差增加，精度下降。

衍射時差法探傷，當有缺陷存在時，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會接收到缺陷處產生的衍射波。

為了減少側壁的影響，必要時可采用試塊比較法進行定量，以便提高定量精度。

經變形橫波轉換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。