為了減少側壁的影響，必要時可采用試塊比較法進行定量，以便提高定量精度。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

衍射時差法對缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測量精確，實時成像，快速分析。

橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。

儀器時基線比例一般在試塊上調節(jié)，當工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

電磁超聲探頭在工件的表層內產生的渦流，在外加磁場的作用下，在工件中形成超聲波波源。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

當探頭的性能不佳時出現兩個主聲束，發(fā)現缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點和氣孔等缺陷。

分辯率可使用通用探傷儀進行測量，測試時儀器抑制置“零”或“開”位，必要時可加匹配線圈。