光掩膜法（SBC）是（）（國(guó)家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

光固化成形原材料采用液態(tài)（），這種材料在受到紫外光或激光照射處會(huì)凝結(jié)固化。

光掩膜法中一次固化是一個(gè)截面，而光固化成形是逐點(diǎn)成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。

在電火花加工時(shí)，采用煤油之類的碳?xì)浠衔镒鞴ぷ鹘橘|(zhì)時(shí)，會(huì)在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點(diǎn)和氣化點(diǎn)很高，可對(duì)電極起到保護(hù)和補(bǔ)償作用。這屬于（）。

新型雙噴頭FDM裝置中，一個(gè)噴頭用于沉積（），另一個(gè)噴頭沉積（）。

電火花加工能量來(lái)源及形式包括（）。

之所以叫做快速成形是因?yàn)樗婕暗闹谱鞴に嚪椒庸ば蕵O高的緣故。

在電火花線切割時(shí)，空載波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此時(shí)伺服進(jìn)給控制系統(tǒng)屬于（）。

光固化成形（SLA）也稱為“（）”成形，由美國(guó)人（）于1984年發(fā)明，是最早發(fā)展起來(lái)的快速成形技術(shù)。

光掩膜法中光敏樹脂的浪費(fèi)比光固化成形更低。