A.分割式探頭
B.提高探傷靈敏度
C.增大晶片直徑
D.多加耦合機(jī)油
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.探傷時(shí),在無(wú)缺陷部位必須保證底波出現(xiàn),并達(dá)到一定高度
B.無(wú)底波出現(xiàn),但缺陷波也末見到,則可斷定鋼板合格
C.底波衰減嚴(yán)重,雖無(wú)缺陷波,也不能當(dāng)成成品
D.只有缺陷波而無(wú)底波,說(shuō)明缺陷面積大于聲束截面
A.必須保證可以順利進(jìn)行探測(cè)
B.清除銹斑和污物
C.表面應(yīng)達(dá)到軋制工藝所達(dá)到的平整度
D.上述條件都應(yīng)具備
A.缺陷越大,AVG曲線越適用
B.越接近探頭的區(qū)域,AVG曲線越準(zhǔn)確
C.從AVG曲線上確定的缺陷當(dāng)量與實(shí)際缺陷完全一致
D.在AVG曲線上,由于探頭附近的種種干擾,限制了這一距離內(nèi)的缺陷回波的辯認(rèn)或評(píng)定, 因而存在最小可測(cè)距離的限制
A.缺陷自身的形狀與人工缺陷不同
B.缺陷的方向有隨機(jī)性
C.缺陷的表面狀態(tài)及組成介質(zhì)與人工缺陷不同
D.上述原因全有
A.螢光屏上剛剛顯示出來(lái)
B.回波高度飽和
C.螢光屏滿高度的50%~80%
D.以上全都可以
最新試題
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
儀器水平線性影響()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。