A.雜亂
B.平行于晶粒流向
C.垂直線與晶粒流向之間
D.與晶粒流向成45º角
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A.確定缺陷深度
B.評定表面缺陷
C.作為評定長條形缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
D.作評定點(diǎn)狀缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
A.應(yīng)盡可能減小
B.使二次界面波在底面回波之前
C.使二次界面波在底面回波之后
D.應(yīng)盡可能的大
A.減小
B.增大
C.不變
D.可增大或減小
A.與直徑4mm 的平底孔的面積相同
B.大于直徑4mm平底孔的面積
C.稍小于直徑4mm平底孔的面積
D.約為直徑4mm平底孔的面積
A.方波圖形
B.掃描線
C.標(biāo)志圖形
D.上述三種都不對
最新試題
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進(jìn)行()。
超聲檢測對缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
()是影響缺陷定量的因素。
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量()。
用橫波斜探頭檢測,找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。