問答題一長寬各為10mm的等溫集成電路芯片安裝在一塊地板上，溫度為20℃的空氣在風(fēng)扇作用下冷卻芯片。芯片最高允許溫度為85℃，芯片與冷卻氣流間的表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)為175W/（m2.K）。試確定在不考慮輻射時(shí)芯片最大允許功率時(shí)多少？芯片頂面高出底板的高度為1mm。
您可能感興趣的試卷
最新試題
絕熱過程的特點(diǎn)是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在穩(wěn)態(tài)傳熱中，溫度場是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在流體中，熱對流是由于（）而產(chǎn)生。
題型：單項(xiàng)選擇題
熱傳導(dǎo)的基本定律是由以下哪位科學(xué)家提出的？（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在絕熱條件下，物體的溫度可以隨時(shí)間變化。
題型：判斷題
熱量總是從高溫物體流向低溫物體。
題型：判斷題
導(dǎo)熱的主要機(jī)制是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
黑體的溫度越高，其最大輻射力波長越短，描述這一性質(zhì)的物理定律叫（）定律。
題型：單項(xiàng)選擇題
傳熱過程中，熱流的單位是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在穩(wěn)態(tài)傳熱中，熱流密度是（）
題型：單項(xiàng)選擇題