A.工作面的面積 B.作用在晶片上的壓強(qiáng) C.作用在晶片上的力 D.晶片厚度
A.很低 B.很高 C.較低 D.較高
A.靈敏度高 B.機(jī)械滯后小 C.線性好 D.橫向效應(yīng)小 E.溫度穩(wěn)定性好