三維粉末粘接成型（3DP）技術(shù)特點(diǎn)是（）

疊層實(shí)體成型（LOM）技術(shù)和其他增材技術(shù)相比，適應(yīng)面較窄，漸趨淘汰。

電子束選區(qū)熔化（EBSM）真空環(huán)境中成型，打印件無(wú)需支撐，力學(xué)性好。

柔性?shī)A具安裝到機(jī)床上后，需要用校準(zhǔn)規(guī)檢測(cè)（）

熔融沉積成型（FDM）技術(shù)特點(diǎn)是（）