5GHzWIFI產(chǎn)品自適應測試中短控制信號占空比不能大于10%。

感性耦合干擾的抑制辦法有哪些？

因某客戶的喜好，產(chǎn)品結構設計時，產(chǎn)品外觀模具應越小越好。

請列出GB/T 2423.1-2008低溫試驗的三種試驗類型并說明他們之間的區(qū)別（試驗樣品類型、過程是否通電、選用氣流速度三方面）。

請簡述下3C認證的流程和注意事項。

電路Layout設計時，晶振越靠近主芯片越好。

通過電容耦合產(chǎn)生的干擾電壓與騷擾源的頻率、騷擾電壓、騷擾電路與被干擾電路之間的耦合電容、被干擾電路對地阻抗成正比。為減小電場耦合的影響，應怎么辦？

電子元器件降額設計可以延緩其參數(shù)退化，增加工作壽命，提高使用可靠性。

論述與PCB板布局與布線有關的電磁兼容技術。

銷售到美國的2.4GHz和5G WIFI產(chǎn)品，認證測試中會引用如下哪些標準？（）