單項(xiàng)選擇題

在為芯片鍍膜的生產(chǎn)過程中，膜厚是關(guān)鍵尺寸。為了監(jiān)控鍍膜的厚度，每間隔1小時(shí)在生產(chǎn)線上終端抽取1片芯片，每片測量3行3列共9個(gè)固定位置處的厚度并作為一個(gè)子組數(shù)據(jù)，希望建立相應(yīng)有效的控制圖，最佳的選擇是：（）

A.X-R控制圖
B.X-S控制圖
C.單值移動(dòng)極差控制圖。
D.C圖或U圖。

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