芯片鍍膜生產(chǎn)車間每小時(shí)抽5片芯片測量其鍍膜的厚度，共檢測了48小時(shí)，獲得240個(gè)數(shù)據(jù)。經(jīng)趨勢圖分析發(fā)現(xiàn)，各小時(shí)5片鍍膜厚度之均值大體是穩(wěn)定的，數(shù)據(jù)也服從正態(tài)分布。但發(fā)現(xiàn)各小時(shí)內(nèi)的差異較小，但各小時(shí)間差異較大。六西格瑪團(tuán)隊(duì)對如何進(jìn)行SPC（統(tǒng)計(jì)過程分析）發(fā)生了分歧。正確的意見是：（）