判斷題園芯片斜探頭的上指向角小于下指向角。
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不同類型的膠片,基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。
題型:判斷題
超聲探傷,被檢工件厚度大,應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。
題型:判斷題
對(duì)于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器,對(duì)接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級(jí)為合格。
題型:判斷題
焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度,鋼材強(qiáng)度有關(guān),焊后熱處理是材料,厚度規(guī)定的。
題型:判斷題
只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí),才會(huì)有第三臨界角。
題型:判斷題
材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí),橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。
題型:判斷題
用折射角71°的探頭,探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫,測(cè)定范圍為125mm是很合適的。
題型:判斷題
超聲波探傷,應(yīng)用人工反射體參考試塊,主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。
題型:判斷題
滲透探傷的預(yù)處理中,一般采用噴吵處理。
題型:判斷題
焊接過(guò)程中,局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。
題型:判斷題