焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上，其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。

焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點是由脆性夾渣物造成的

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測頻率。

直探頭縱波探傷時，工件上下表面不平行，會使底面回波變窄。

對于焊縫局部探傷的一、二類壓力容器，對接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級為合格。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。