儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。

缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

由于圓柱形工件有一定的曲率，直探頭與工件直接接觸時(shí)，接觸面為一條很寬的條形區(qū)域，從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量，測試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。

橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。

超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會受到影響。

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。