儀器時基線調(diào)節(jié)比例時，若回波前沿沒有對準相應垂直刻度或讀數(shù)不準，會使缺陷定位誤差增加。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

在檢測晶粒粗大和大型工件時，應測定材料的衰減系數(shù)，計算時應考慮介質(zhì)衰減的影響。

由于超聲波對進入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求，必要時應通過增添專門的工序，采用經(jīng)批準的加工方法準備超聲波進入面。

水浸式探頭主要特點是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。

當工件內(nèi)應力與波的傳播方向一致時，若應力為壓縮應力，則應力作用會使工件彈性增加，導致聲速減慢。

爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。

當探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。

儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達式進行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。