填空題直探頭主要由()、吸收塊、電極層、保護(hù)膜外殼等組件組成,其中壓電芯片是主要組件,其功能是將電能轉(zhuǎn)化為聲能,或?qū)⒙暷苻D(zhuǎn)化為電能。
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橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。
題型:判斷題
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。
題型:判斷題
衍射時(shí)差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時(shí),在直通波和底面反射波之間,接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
題型:判斷題
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
題型:判斷題
衍射時(shí)差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
題型:判斷題
檢測曲面工件時(shí),探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。
題型:判斷題
對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
題型:判斷題
無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
題型:判斷題
由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時(shí),接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。
題型:判斷題
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量,測試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位,必要時(shí)可加匹配線圈。
題型:判斷題