儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達式進行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

檢測曲面工件時，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。

對于比正?？v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。

當探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。

高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼，電纜為無機物絕緣體高溫同軸電纜。

經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。

在檢測晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當大的差異。