當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進行適當(dāng)?shù)难a償，會使定量誤差增加，精度下降。

衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進行定量，以便提高定量精度。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

對于橫波斜探頭而言，不同K值的探頭的靈敏度不同，因此探頭K值偏差也會影響缺陷的定量。

當(dāng)探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。

在檢測晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流，在外加磁場的作用下，在工件中形成超聲波波源。