A.不變
B.過低
C.減小
D.增大
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A.形成核傷
B.形成裂紋
C.折斷
D.形成焊縫缺陷
A.光斑
B.過燒
C.未焊合
D.灰斑
A.疲勞強(qiáng)度和硬度
B.疲勞強(qiáng)度和塑性
C.疲勞強(qiáng)度和韌性
D.韌性和塑性
A.灰斑
B.裂紋
C.過燒
D.未焊合
A.灰斑
B.裂紋
C.過燒
D.未焊合
最新試題
無論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。
當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
對(duì)于比正??v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。