對沒有緊固件鎖緊的直插電感器一般采取綁扎配合加固的方式固定。加固位置為本體的四周及中間位置，加固高度至少為本體的（），但不應(yīng)封蓋元器件的頂部。

從調(diào)幅波中檢出調(diào)制信號采用（）

一般不應(yīng)在鍍金層上直接進行焊接。若表面鍍金層厚度小于（）um，可進行一次搪錫處理，否則應(yīng)進行二次搪錫處理以達到除金目的。

數(shù)碼法的第三位數(shù)字的含義是（）

矩形片式元器件的焊接，元器件底部焊端與印制電路板焊盤最小搭接長度，應(yīng)不小于（）mm。