底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。