中國電科院的主要職責(zé)包括（）

采用手持式合金分析儀對電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有（）

顯微鏡鍍層測厚法缺點是（）

技術(shù)監(jiān)督辦公室針對技術(shù)監(jiān)督工作過程中發(fā)現(xiàn)的具有（）的問題及時發(fā)布技術(shù)監(jiān)督工作預(yù)警單。

技術(shù)監(jiān)督工作實行的原則是（）

技術(shù)監(jiān)督工作必須落實完善的（）機制。

利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測時，到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場后，應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素，如果有，必須清理干凈。以下屬于這些因素的有（）

高能X射線照射到物質(zhì)上以后，一般會出現(xiàn)以下哪幾種X射線（）

耐張線夾與接續(xù)金具進(jìn)行握力試驗時，試件中金具與金具之間或金具與夾具之間的導(dǎo)線長度應(yīng)不小于導(dǎo)線外徑的（），且不小于（）。

楔負(fù)載試驗可以測量（）