A.機(jī)床沒(méi)回參考點(diǎn) B.激光器沒(méi)上高壓 C.沒(méi)開(kāi)切割氣體空氣或氧氣
A、5% B、10% C、15%
A.反射 B.折射 C.反射與折射
A、開(kāi)高壓氧氣 B、開(kāi)氮?dú)?br /> C、隨動(dòng)下降